Mientras el mundo se obsesiona con la carrera de los nanómetros (¿quién fabricará el chip de 1nm más rápido?), la verdadera guerra por el futuro de los semiconductores se libra en un campo de batalla mucho más oscuro y complejo: el empaquetado. Y en esa guerra, el gigante TSMC está pisando el acelerador a fondo con una tecnología que va a cambiarlo todo: el FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging).
Según informa el medio taiwanés Commercial Times, la implementación de esta revolucionaria técnica está avanzando a un ritmo vertiginoso. Las primeras máquinas ya se han enviado a los clientes, y las tasas de rendimiento en las pruebas piloto ya alcanzan el 90%, una cifra espectacular para una tecnología tan nueva. Es la antesala de una revolución en la forma en que se construyen los chips.
El análisis de la revolución: de la oblea redonda al panel cuadrado
Para entender la genialidad del FOPLP, hay que entender cómo se fabrican los chips. Tradicionalmente, se usan obleas de silicio redondas. El problema es que, al cortar los chips (que son cuadrados), se desperdicia una cantidad enorme de espacio en los bordes.
El FOPLP acaba con este desperdicio. En lugar de obleas redondas, utiliza paneles de sustrato cuadrados, de materiales como el vidrio o polímeros. Las ventajas son brutales:
- Más eficiencia: Un panel cuadrado de 600x600mm tiene más de cinco veces el área de una oblea redonda de 12 pulgadas. Y la tasa de utilización del área aumenta del 57% a más del 87%.
- Menos costes: Al aprovechar mucho mejor el espacio, el coste por cada chip se reduce drásticamente.
- Más flexibilidad: Permite crear chips más grandes y complejos, como las futuras GPUs de NVIDIA y AMD, o combinar múltiples chiplets de una forma mucho más eficiente.
Una carrera a dos velocidades
La industria está adoptando esta tecnología en dos frentes. Por un lado, empresas como Powertech ya la están usando para la producción a pequeña escala de chips más simples, como los de gestión de energía (PMIC). Por otro, el gigante TSMC está desarrollando su propia solución, llamada CoPoS, para aplicarla a las bestias de la computación de alto rendimiento, como las GPUs de NVIDIA, aunque todavía enfrenta cuellos de botella.
El veredicto del Gurú: la nueva frontera
La tecnología FOPLP es la nueva frontera de la Ley de Moore. Cuando ya es casi imposible hacer los transistores más pequeños, la única forma de seguir aumentando la potencia es empaquetarlos de una forma más inteligente y eficiente.
TSMC, con su inversión masiva en FOPLP y en nuevas tecnologías como los sustratos de vidrio (TGV), se está asegurando de que, aunque la carrera de los nanómetros llegue a su fin, ellos seguirán siendo los reyes de la fabricación de semiconductores durante la próxima década. La guerra por el chip más potente ya no se libra en el tamaño del transistor, se libra en la inteligencia del empaquetado. Y TSMC, como siempre, va un paso por delante.
¿Habías oído hablar de esta tecnología? ¿Crees que es la clave para el futuro de la IA? El debate sobre el futuro del silicio está servido. Déjanos tu opinión en los comentarios y únete a la discusión en Instagram, Facebook y YouTube.