La era de los chips monolíticos, esas gigantescas y únicas piezas de silicio, ha muerto. El futuro, como ya nos han demostrado AMD y Apple, está en los chiplets: pequeños procesadores especializados (núcleos de CPU, de GPU, de I/O…) que se unen para crear un chip a medida, como si fueran piezas de LEGO. Pero para que este puzzle de altísimo rendimiento funcione, necesitas un pegamento. Un pegamento increíblemente rápido y eficiente.
Pues bien, el gigante de los semiconductores Marvell acaba de presentar el superpegamento definitivo. Han lanzado la primera interfaz de interconexión de chiplets (D2D o Die-to-Die) de 2 nanómetros y 64 Gbps bidireccionales del mundo. Y no es solo un nuevo producto, es un desafío directo y brutal al estándar que toda la industria estaba intentando adoptar.
La humillación al estándar abierto UCIe
Hasta ahora, la industria (liderada por Intel, AMD, etc.) estaba convergiendo en un estándar abierto llamado UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) para que los chiplets de diferentes compañías pudieran hablar entre sí. Marvell ha decidido que ese estándar no es lo suficientemente bueno y ha creado su propia solución propietaria.
Y las cifras que han puesto sobre la mesa son una bofetada a mano abierta. Su nueva tecnología ofrece una densidad de ancho de banda de más de 30 Tbps por milímetro. Según Marvell, esto es más de tres veces la densidad del estándar UCIe. Es una declaración de que su solución es, sencillamente, superior en todos los aspectos.
La anatomía de una proeza de la ingeniería
Pero la densidad de ancho de banda no es lo único. Esta nueva tecnología, disponible para los procesos de fabricación más avanzados de 2nm y 3nm, es una obra de arte de la eficiencia:
- Menos consumo: Reduce el consumo de energía de la propia interfaz en un 75% con cargas de trabajo típicas, algo absolutamente crucial en los centros de datos de IA.
- Menos espacio: El área de silicio necesaria para la interconexión se reduce al 15% de las soluciones tradicionales, dejando mucho más espacio para lo que de verdad importa: los núcleos de computación.
- Bidireccionalidad real: La capacidad de enviar y recibir datos a 32 Gbps simultáneamente por la misma línea es una proeza que duplica la eficiencia del ancho de banda.
El arma secreta para la próxima generación de IA
Lo que Marvell ha presentado no es un producto final para el consumidor. Es una tecnología fundacional. Es la autopista de datos que permitirá a sus clientes (grandes empresas de la nube, fabricantes de chips de IA) construir los procesadores (o «XPUs», como los llaman) de la próxima generación. En la guerra por el silicio para la IA, donde la velocidad de comercialización es clave, ofrecer una solución completa y tan superior es un arma brutal. Marvell está apostando a que su tecnología es tan buena que las empresas no tendrán más remedio que adoptarla, aunque sea propietaria. Es una jugada de un riesgo y una ambición enormes.
¿Crees que los estándares abiertos como UCIe sobrevivirán a soluciones propietarias superiores? ¿Es la interconexión el nuevo campo de batalla de los semiconductores? El futuro de los procesadores se está decidiendo en estas tecnologías invisibles. Déjanos tu opinión en los comentarios y únete a la discusión en Instagram, Facebook y YouTube.