La maquinaria de filtraciones previa a los grandes lanzamientos de Apple no da tregua. El medio especializado AppleInsider ha publicado un conjunto de imágenes procedentes de un fabricante de fundas que dejan al descubierto las supuestas maquetas físicas de la próxima generación de terminales de la compañía: el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el primer dispositivo plegable de la marca, que comercialmente se estima bautizará como iPhone Ultra.
iPhone 18 Pro y Pro Max: Continuidad en el diseño y compatibilidad de fundas
A tenor de lo que muestran los moldes filtrados, los futuros iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max mantendrán prácticamente las mismas dimensiones físicas que la actual serie iPhone 17 Pro.
- Módulo fotográfico sin cambios aparentes: Al realizar una comparativa directa lado a lado, los moldes no reflejan alteraciones significativas en las dimensiones o protuberancia del módulo de cámaras trasero.
- Compatibilidad directa: Esta estabilidad dimensional apunta a que los accesorios de protección diseñados para la generación anterior podrían mantener una total compatibilidad con los nuevos modelos.
iPhone Ultra: Los detalles estructurales del primer plegable de Apple
El foco de atención de la filtración recae inevitablemente sobre el iPhone Ultra, el ambicioso acercamiento de Apple al formato de los teléfonos plegables. Las maquetas revelan una arquitectura de botones e ingeniosa distribución de componentes muy particular:
- Bisagra y controles físicos: El dispositivo integra una bisagra móvil y un botón físico pulsable. Con el terminal completamente desplegado, los controles de volumen se sitúan en la zona superior derecha, mientras que el botón de encendido y el botón dedicado al control de la cámara se ubican en el marco lateral derecho.
- Óptica trasera: El módulo fotográfico de doble lente estaría compuesto previsiblemente por sensores gran angular y ultra gran angular, acompañados a su derecha por un flash True Tone y un sensor LiDAR.
- Conectividad y sonido: La maqueta sitúa el puerto de carga USB-C en la parte inferior izquierda, flanqueado por una configuración de doble altavoz dispuestos de forma diagonal el uno frente al otro en el chasis desplegado.
Estas pistas visuales de la cadena de suministro industrial continúan cimentando el calendario de lanzamientos previsto para los próximos ciclos de la compañía de Cupertino.
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