Mientras la mayoría aún sueña con el próximo lanzamiento de Google, en el búnker de Gurú Tecno ya analizamos lo que está cocinando Google con su próximo smartphone de gama alta. Según las últimas filtraciones de Mystic Leaks en Telegram, Google está preparando una revolución en ciberseguridad para su serie Pixel 11. Bajo el nombre en clave «Google Epic», el futuro chip Tensor G6 integrará el nuevo coprocesador de seguridad Titan M3.
Titan M3 «Longjing»: Un búnker dentro de tu bolsillo
La seguridad de los Pixel siempre ha sido su bandera, pero con el Titan M3 basado en arquitectura RISC-V, Google quiere elevar el listón a un nivel nunca visto. Este chip, cuyo firmware se conoce como «longjing», se encargará de:
- Aislamiento total: Separar los procesos críticos (como contraseñas, PIN y biometría) del sistema operativo principal para que sean invisibles ante cualquier ataque.
- Integridad «Clean Boot»: Garantizar que Android arranque siempre en un entorno 100% limpio y sin manipulaciones.
- Pagos ultraseguros: Trabajar con KeyMint para blindar Google Pay en un entorno de hardware resistente a manipulaciones físicas.
El salto a los 2nm de TSMC: Más potencia, menos calor
Pero la seguridad no lo es todo. El corazón de esta bestia, el Tensor G6, marcará el divorcio definitivo de Google con Samsung para casarse con TSMC. Se espera que utilice el proceso de 2 nanómetros, lo que corregirá de un plumazo los problemas históricos de eficiencia energética y calentamiento de los chips anteriores.
Estamos ante un teléfono que no solo será inteligente, sino que será literalmente una caja fuerte con la potencia de un ordenador de gama alta.
¿Crees que la seguridad es un factor decisivo para comprar un Pixel o te importa más la cámara y la batería? ¿Confías en que el salto a los 2nm de TSMC solucione por fin los problemas de calor de Google?
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