Parecía que Samsung estaba contra las cuerdas en la guerra de los procesadores, pero el gigante coreano no se rinde. Si teníais dudas sobre la vuelta de los chips Exynos a la gama alta, agarraos, porque los primeros benchmarks del cerebro que moverá los Galaxy S26 son una auténtica declaración de guerra.
La noticia saltaba ayer mismo a través del medio Wccftech: el chip que regresa de Samsung está listo para la batalla. En las primeras pruebas de Geekbench Vulkan, el Exynos 2600 de la futura serie Samsung Galaxy S26 ha obtenido una puntuación impresionante de 27478 puntos.
¿Y por qué es tan importante esta cifra? Porque es prácticamente idéntica a los 27875 puntos obtenidos por el todopoderoso chip Snapdragon 8 Ultra de quinta generación (Gen 5) de Qualcomm. Samsung ha logrado cerrar la brecha gráfica en un tiempo récord.
Luces y sombras en los benchmarks
Es importante matizar los resultados. Mientras que en la prueba Vulkan (centrada en gráficos modernos y juegos de alta eficiencia) el empate técnico es evidente, la prueba OpenCL cuenta otra historia.
El Exynos 2600 obtuvo 25396 puntos en GeekBench OpenCL. El informe destaca que este nivel de estabilidad es actualmente «incomparable» con el Snapdragon 8 Elite Gen 5 (la versión de gama alta del nuevo Snapdragon). Esto sugiere que Samsung podría haber priorizado la optimización para API modernas como Vulkan, cruciales para el gaming actual.
La revolución tecnológica del Exynos 2600
Este rendimiento no es magia, es ingeniería punta. El Exynos 2600 es una bestia tecnológica por derecho propio:
- Proceso de 2nm GAA: Es el primer chip de Samsung en utilizar el revolucionario proceso de puerta envolvente (GAA) de 2 nm, con transistores 3D de nanoláminas apiladas verticalmente para una mayor eficiencia y rendimiento.
- GPU Xclipse 960 con ADN de AMD: Integra la primera unidad gráfica móvil basada en una versión personalizada de la arquitectura AMD RDNA 4, diseñada específicamente para juegos de alto rendimiento.
- Refrigeración Avanzada: Para controlar el calor, Samsung ha aplicado por primera vez las tecnologías FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) y Thermal Block (HPB). Al colocar un disipador de cobre en contacto directo con la matriz del chip, han reducido la resistencia térmica en un 16%.
La opinión final del Gurú: análisis estratégico
Estratégicamente, este es el salvavidas que la división de semiconductores de Samsung necesitaba desesperadamente. Después de años a la sombra de Qualcomm (e incluso de MediaTek en algunas gamas), volver a la élite con un Exynos que mira de tú a tú al mejor Snapdragon en gráficos es un logro mayúsculo.
La asociación con AMD está dando sus frutos con la arquitectura RDNA 4, y el salto al proceso de 2nm GAA demuestra que Samsung Foundry ha superado sus problemas de rendimiento de fabricación. Si consiguen que este rendimiento teórico se traduzca en una experiencia de usuario fluida y sin sobrecalentamiento (gracias al nuevo empaquetado térmico) en los Galaxy S26, Samsung recuperará el control de su destino y dejará de depender tanto de Qualcomm, mejorando sus márgenes y su imagen de marca tecnológica.
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