El director de la pequeña nueva serie de productos Lenovo Legion y Yoga Series publicó hoy que, “La nueva gran chimenea … El teléfono prueba el rendimiento de la plataforma pero también está probando cada vez más la disipación de calor“.
Lo que indica que una nueva plataforma de chips de teléfonos celulares parece calentarse seriamente, por lo que después del lanzamiento de la nueva máquina también hay más fabricantes de teléfonos celulares probando distintas soluciones térmicas.
Este nuevo chip, sin duda, será el próximo Snapdragon 898 (se estrenará en el Xiaomi 12), en el que Lenovo afirmó anteriormente que estaba trabajando en él para el teléfono gaming Legion 3 Pro. Se espera que el próximo procesador insignia de Qualcomm se lance en la Cumbre Tecnológica Snapdragon de 2021.
A pesar de la actualización al proceso de 4 nm de Samsung, la situación del calentamiento no parece haber mejorado mucho, pero el rendimiento se puede mejorar hasta en un 20%, por lo que el fabricante debe trabajar duro en la tecnología de disipación de calor. Mientras tanto, Xiaomi ya compartió la nueva Tecnología Loop LiquidCool, lo que traerá el nuevo sistema de enfriamiento de Lenovo, tenemos que esperar hasta la revelación oficial.
Qualcomm todavía guarda en secreto todas las bondades de este nuevo procesador, así que habrá que esperar hasta el lanzamiento oficial del dispositivo para conocer todo lo que puede ofrecer.
